Thermal management of microelectronic equipment : heat transfer theory, analysis methods, and design practices / L.T. Yeh, R.C. Chu

Yazar:

Yeh, L.-T. (Lian-Tuu), 1944-

Seri kaydı: ASME Press book series on electronic packagingYayıncı: New York : ASME Press, 2002Tanım: xxi, 414 pages : illustrations ; 24 cmİçerik türü:

text

Ortam türü:

unmediated

Taşıyıcı türü:

volume

ISBN:

0791801683

Konu(lar):

DDC sınıflandırma:

LOC sınıflandırması:

TK7870.25 .Y44 2002

İçindekiler:

1. Introduction -- 2. Conduction -- 3. Convection -- 4. Radiation -- 5. Pool boiling -- 6. Flow boiling -- 7. Condensation -- 8. Extended surfaces -- 9. Thermal interface resistance -- 10. Components and printed circuit boards -- 11. Direct air cooling and fans -- 12. Natural and mixed convection -- 13. Heat exchangers and cold plates -- 14. Advanced cooling technologies I: single-phase liquid cooling -- 15. Advanced cooling technologies II: two-phase flow cooling -- 16. Heat pipes -- 17. Thermoelectric coolers.

Özet: With an increased demand on system reliability and performance combined with the miniaturization of devices, thermal consideration has become a crucial factor in the design of electronic packaging, from chip to system levels. This book emphasizes the solving of practical design problems in a wide range of subjects related to various heat transfer technologies.

Bu kütüphanenin etiketleri: Kütüphanedeki eser adı için etiket yok. Etiket eklemek için oturumu açın.

Mevcut
Materyal türü	Ana kütüphane	Koleksiyon	Yer numarası	Durum	İade tarihi	Barkod	Materyal Ayırtmaları
Kitap	Mehmet Akif Ersoy Merkez Kütüphanesi Genel Koleksiyon	Non-fiction	TK7870.25 .Y44 2002 (Rafa gözat(Aşağıda açılır))	Kullanılabilir		024254

Toplam ayırtılanlar: 0

Includes bibliographical references and index

With an increased demand on system reliability and performance combined with the miniaturization of devices, thermal consideration has become a crucial factor in the design of electronic packaging, from chip to system levels. This book emphasizes the solving of practical design problems in a wide range of subjects related to various heat transfer technologies.

Bu materyal hakkında henüz bir yorum yapılmamış.

bir yorum göndermek için.

Resim görüntüleyicisi'nde görüntülemek için resim üzerine tıklayınız